ARM专为台积电16nm制程推出全新处理器

本文摘要：ARM于14日宣告，发售专为台积电16纳米FFC(FinFETCompact)制程所研发，限于于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器，进而量身打造出的ARMArtisan实体IP(还包括POPIP)产品。第三代ArtisanFinFET平台针对台积电16纳米FFC制程加以优化，可帮助设计ARM核心系统的单芯片(SoC)合作伙伴，打造出最低功耗最低效能的Cortex-A73，并且合适移动设备应用于及其他大众市场价位的消费性应用于。

ARM于14日宣告，发售专为台积电16纳米FFC(FinFETCompact)制程所研发，限于于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器，进而量身打造出的ARMArtisan实体IP(还包括POPIP)产品。第三代ArtisanFinFET平台针对台积电16纳米FFC制程加以优化，可帮助设计ARM核心系统的单芯片(SoC)合作伙伴，打造出最低功耗最低效能的Cortex-A73，并且合适移动设备应用于及其他大众市场价位的消费性应用于。　　ARM回应，2016年5月初顺利已完成包括Cortex-A73实体POPIP在内的首颗台积电16纳米FFC测试芯片设计定案。

此测试芯片可使ARM合作伙伴很快检验新产品的关键效能及功耗标准。Cortex-A73为ARM近期发售的移动IP产品组合中之一的环，与Cortex-A72比起其性能和效率皆有贞着提高。　　ARM实体IP事业部总经理WillAbbey回应，当设计团队在设计主流移动SoC时，面对的挑战就是要让设计构建(implementation)，以及在最佳化的过程中在成本效益内获得均衡。因此，WillAbbey认为，ARM与台积电联合合作的近期实体IP产品能因应这项挑战，借由获取ARM合作伙伴最佳化Cortex-A73的SoC解决方案。

优化的Cortex-A73POP解决方案可帮助合作伙伴加快本身的处理器核心构建科学知识，更加较慢已完成设计定案。　　台积电设计基础架构行销事业部资深协理SukLee回应，台积电与ARM的长年合作，持续前进高端制程技术在还包括移动领域在内的各个面向进展。SukLee更进一步认为，客户在设计新一代的旗舰移动SoC时，将受益于此款新型的高效率解决方案，以求更加较慢的将高效能Cortex的构建，以及创意产品推向市场。

　　ARM及台积电联合的客户需要归功于早期获得ARMArtisan实体IP产品，以及Cortex-A72的16纳米FinFET制程设计定案，借由此款高效能处理器为现今许多最畅销的移动运算装置核心。Artisan16纳米FFC实体IP平台，目前早已可在改版的DesignStart网站获得当作评估用于。

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